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    “请说。”

    林轩点点头，示意对方说话。

    见此陈教授叹了口气后无奈地说道：

    “其实我们忠芯国际的制程工艺虽然在去年突破到了90纳米，在今年6月，也正式也完成了第一个90纳米芯片的生产。

    但实际从6月中旬正式生产第1颗90纳米芯片到现在，我们忠芯国际一直没有解决90纳米制程工艺的良品率的问题。

    所以说，我们现在每生产一个芯片都是亏钱，生产的越多亏钱就越多，所以……”

    接下来的话语不用陈教授说林轩也明白，无非就是生产就亏钱，没办法接汉唐科技的订单量产芯片呗。

    芯片这东西的生产，不是单纯的让光刻机照一下晶圆就得了，实际芯片生产中有着许多步骤。

    如光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、打磨，测试。

    其中芯片生产的过程中有4大成本，其中分别是晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四大部分。

    封装的成本大概占5％-25％，掩膜成本就是采用不同的制程工艺所需要的成本，制程工艺的不同掩膜成本就不同，目前90纳米大概需要100万上下。

    也就是说良品率实际是芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/最终成品率。

    而120纳米和90纳米的制程工艺以及步骤是不同的，相互之间的工艺步骤也不能相互使用。

    所以当前90纳米制程工艺相当于是一条全新的道路，忠芯国际刚开始的良品率很低这是正常的现象。

    忠芯国际能用几个月的时间，就让90纳米芯片的良品率提高到80％乃至90%以上那才是真正的不科学。

    毕竟都是全新的工艺，全新生产的办法，这良品率能飞速提高才怪。

    芯片这东西想要提升良品率，终究靠的是经验。

    想要提高良品率，那就要在失败中总结经验，然后每次失败都研究为什么失败，然后下一次生产就改进一下，稍微调整一下数据参数。

    调整参数后如果失败了，那么良品率会变得更加糟糕，如果成功了那么良品率就稍微提高点。

    最终当无数个成功叠加起来后，芯片的良品率就会飞速提高，最终达到恐怖的99％。或者传说中的98.9999％。

    所以提升良品率之路就是一条烧钱之路，毕竟不是人人都像林轩一样开挂。

    能直接在山寨空间中进行无数次的模拟，根本就不需要任何一块钱的成本！

    对于林轩来说，提升芯片良品率最能发挥他金手指的作用！

    现实中，芯片良品率每次提升的过程中都是要进行芯片生产，而芯片生产可是要钱的！

    但对于林轩来说，在山寨空间中进行流片或者说提升芯片生产过程根本就不需要钱！

    别人每次改良工艺时，看着那提升良品率的恐怖金额都心惊肉颤，但对林轩来说这小事。

    因为就算提升良品率的过程中把生产设备搞坏了，林轩只要“刷新”一下就行。

    林轩可以进行无数次的失败，乃至对设备进行各种暴力改装实验，最终通过无数次的失败得出各种经验。

    因为没有时间与设备成本，得到失败经验后的林轩能立马“刷新”设备，直接进行开始下一次改进。

    最终通过无数次的改进，通过无数次的模拟，最终让芯片的良品率提升到恐怖的9.999％！
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